报告题目：微电子封装的界面失效机制与可靠性研究
报告时间：2018年12月10日上午10:00
报告地点：泉山校区12#606A会议室
主办单位：机电学院，科学技术研究院
报告人简介：
刘志权，中国科学院金属研究所研究员，博士生导师。中国科学院“百人计划”海外引进学者，广东省深圳市鹏城学者，辽宁省“百千万人才工程”百人层次人选。中国电子学会电子制造与封装技术分会理事，辽宁半导体装备产业技术创新战略联盟理事，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟会员，国家集成电路标准化总体工作组成员。从事微电子材料和封装结构的组织、性能及服役可靠性的研究工作。
目前在包括Nature，Science等国际杂志上发表期刊论文130 余篇，SCI收录110 余篇，SCI他人引用2700 余次。授权中国发明专利 16件、日本发明专利 1 件及美国发明专利 1 件。承担及参加包括中国科学院百人计划项目、国家科技重大专项、国家重大基础研究计划973 项目、国家重点研发计划重点专项等 10余项。开发的三维透射电镜表征技术入选2011 年度美国材料学会焦点新闻，并荣获2012年度美国显微学会创新奖。